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根據2021年1月發布的2021年版《 IC Insights的麥克林報告-集成電路產業的全面分析和預測》中提供的數據，預計2021年包括集成電路，光電，傳感器/執行器和分立（OSD）器件在內的半導體總出貨量將增長13％，達到11353億（11353億億）件，創下歷史新高。

這將是半導體部門第三次突破1萬億個件，第一次是在2018年（圖1）：

從1978年的326億部出貨量，截止到2021年，半導體產品的復合年增長率（CAGR）預計為8.6%——這是一個令人矚目的43年的年增長率，盡管某些細分領域器件如個人電腦和手機的增長率有所下降。強勁的復合年增長率也表明，新的市場驅動力不斷涌現，從而推動了對更多半導體的需求。
在2004年至2007年期間，半導體出貨量突破4000、5000和6000億件，但之后全球金融危機導致半導體出貨量在2008年和2009年急劇下降。
2010年，設備銷量大幅反彈，增幅達25%，超過7000億臺。
2017年的強勁增長12%，使半導體出貨量突破9000億，2018年才會突破1萬億大關。
在圖1所示的43年間，最大的單位年增長率是1984年的34%，第二高的增長率是2010年的25%。
相比之下，2001年互聯網泡沫破裂后的年跌幅最大，為19%。
全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致半導體出貨量在2008年和2009年雙雙下降；這是唯一一次銷量連續多年下降。
預計2021年半導體總出貨量仍將偏向O-S-D設備(圖2)。



預計O-S-D設備將占半導體總出貨量的67%，而集成電路的出貨量為33%。分立器件的市場份額為38%，預計將占半導體出貨量的最大份額，其次是光電子器件(26%)和模擬IC器件(18%)。
預測到2021年單位增長最快的產品類別是目標網絡（target network）和云計算系統，非接觸式（非接觸式）系統，包括自主系統在內的汽車電子產品以及推出5G技術應用必不可少的關鍵設備組件。